高通5G+AI深入融合,万物智能互联近在眼前

2019-04-24 15:52

      随着5G时代的来临,人工智能将被带至数万亿计的联网终端,万物智能互联的大门已经徐徐开启。显然,AI的基础在于计算和连接,5G时代可以让AI连接性得到质的飞跃。恰好高通在5G和AI这两个领域都拥有强大的积累与研究,凭借与生俱来的天然优势,高通正在通过5G+AI的模式,充分释放5G的全部潜力,深入变革着AI行业的发展。
                      高通5G+AI深入融合,万物智能互联近在眼前(图1)

        日前,在高通举办的AI人工智能开放日会议上,5G和AI便是其中最重要的主题,会上高通分享了关于5G+AI的最新研究成果及战略部署,5G+AI这一完美组合势必成为未来移动产业的必然发展趋势。《5G经济》指出,2022年AI衍生的价值将达到3.9万亿美元,到2035年5G相关产品和服务将会达到12.3万亿美元。5G凭借其安全性、低延时性、超高速率以及大容量的先进特性,不仅为移动通讯领域带来颠覆性的巨大变革,而且还能支持边缘终端侧之间以及终端侧与云端之间的“无缝对接”,为未来的万物互联提供有力的技术支撑。

      目前,海量的AI终端设备已经遍布世界每个角落,这些设备所产生的数据全部交给云端服务器完成,不仅不现实,而且也影响用户使用体验。当其他厂商还在依赖于云AI计算方案时,走在科技前沿的高通已经意识到,未来AI逻辑推理功能将更多地附在终端侧,云端提供基础的AI训练,让每个终端设备都拥有AI计算能力是必然趋势。当然,这也就对终端侧的AI运算性能提出了更高的要求,而高通骁龙AI芯片与骁龙AIE人工智能引擎的完美结合,便是最优秀的终端侧产品。和塞入独立神经网络引擎单元NPU的厂商不同,高通一直致力于打造灵活且开放兼容的AI芯片。显然,高通对AI有着自己成熟且独到的见解,其一贯坚持的CPU、GPU、DSP协同异构计算的方案,可以发挥不同硬件的“专长”,根据不同的AI应用场景灵活调用系统资源,大大加强了骁龙AI芯片的AI处理能力,能够在终端侧为我们全面展现AI计算所带来便利性、安全性与功能性。正是基于高通在终端侧如此出众的AI运算能力,可以分担云端AI计算的压力。相比之下,其他竞品AI芯片由于AI算力的限制,只能过多依赖于云端完成AI计算,不仅安全隐私没有保证,而且还会在网络状况不佳的情况下,AI功能变的毫无用处。

        高通不仅把终端侧的AI智能最大化,而且还凭借其在业內领先的5G网络把所有AI终端之间、终端与云端之间连接起来,建立AI生态系统并实现规模化。在云端上进行AI的训练与推理,在终端侧进行AI的数据处理更符合AI规模化的趋势,当然这也就对网络提出了更为苛刻的需求。高通作5G行业的领导者,率先发布了全球首款5G基带芯片X50,能实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。5G低延时和高速率的特性可以支持集中式的云端AI在大数据训练与推理计算;此外,5G核心网分布式架构,可以完美帮助AI将应用延伸到边缘侧,数据处理可以在最靠近数据源的位置处理。二者相辅相成,互为补充。目前,高通的终端侧AI已经可以通过随时随地的网络连接同时与云端协同合作。

      显而易见,5G的到来无疑会使得AI创新加速,5G网络将与应用和云端更加紧密结合,5G+AI时代的模式已经是AI发展的必然之路。对于AI和5G这两项尖端的技术,高通都有着无可比拟的优势,随着高通在AI和5G方面的深度发展和技术融合,万物广泛智能互联、人机深度交互的新时代已经近在眼前。

本文转载自“苍穹科技瞭望”


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